半导体项目签约、落户、开工、投产的最新情况一览表。 变化： - 签约：指项目方与当地政府达成合作关系，正式确定项目的建设计划。 - 落户：指项目方在当地政府注册公司，并在当地设立项目办公室。 - 开工：指当地政府正式批准项目开始建设，并启动各项建设工作。 - 投产：指项目完工并正式投产，产生实际经济效益。

2023-06-09 15:51:00 深圳同兴达科技股份有限公司

• 半导体产业多个项目最新进展：涉及半导体材料、封装、设计、制造、设备，功率半导体、第三代半导体等。 6 月 7 日，2023 年昆山市(深圳)招商推介会举行，期间，同兴达半导体封装项目签约落户江苏昆山。据“金千灯”消息显示，深圳同兴达科技股份有限公司计划在千灯镇与日月光(昆山)半导体有限公司合作，投资兴建先进封装技术的 Gold bump(金凸块)封测工厂，产品应用于集成电路封装技术及光电组件的对外连接，属于集成电路产业重要组成部分。 该项目预计总投资 30 亿元，其中一期总投资 9.8 亿元，达产后产值预计 32 亿元，其中一期产值预计 9 亿元。金凸块生产规模将处于全国领先地位。 58 亿元广芯半导体封装基板项目主体结构封顶。目前该项目厂房及配套设施主体结构已封顶，正在完成相关附属配套工程建设。据悉，广芯半导体封装基板产品制造项目由广州广芯封装基板有限公司投资建设，总投资约 58 亿元，用地面积约 14 万平方米，总建筑面积约 38 万平方米。项目投产后，预计年产半导体封装基板 150 万 PNL、半导体高阶倒装芯片封装基板 20000 万颗、半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板 150 万 PNL，年产值将达 56 亿元。 中电化合物半导体扩产项目或 9 月投产。

  

• 深圳同兴达科技股份有限公司创立于2004年，专业研发、设计、生产、销售液晶显示模块。公司注册资金7200万，员工2800人，总部坐落于广东省深圳市龙华工业东路利金城工业园，主要服务于TCL、华为、兴飞、联想等国内一线品牌集成商客户。产品广泛应用于手机、平板电脑、通讯、数码相机、仪器仪表、车载显示等领域，销往全国各地，部分产品出口欧、美等国家。经过10余年的不断发展，产品档次，产品质量以及开发能力等方面均居同行业领先水平,已成为深圳液晶显示行业的大型高新企业。 公司于2004年成立于深圳市福田区八卦岭工业园， 2006年增加COG产线搬至龙华利金城工业区2栋4楼，占地约1800平方。同年12月，原国家政协副主席万国权一行来我司参观指导，对我司赞赏有加。2010年6月至2014年4月，第二工厂、第三工厂和第五工厂陆续筹建并投入生产，公司总面积约达14000平方。期间公司在江西赣州购入41136平方筹建工业园区，预计工业园区将于2014年9月投入生产。 公司非常注重提高产品的技术含量，不断引进各种高科技机器设备，至今已有三十几台设备，包括松下全自动COG邦定机、三力全自动COG邦定机、三力全自动FOG邦定机等.公司流水线由原先7条线增加到25条流水线，共2800人，其中全自动流水线5条。至2013年11月，销量突破10KK/月。公司十分重视产品研发、质量和管理，从原材料检验到产成品出厂建立了一套严格的质量控制体系和管理方针，建司10余年，获得各项荣誉证书约50项。2007年4月通过了国际权威机构SGS的评审，获得ISO9001证书，2011年12月通过IECQ080000质量管理认证,2012年4月荣获《同兴达触摸屏控制软件V1.0》计算机软件著作权登记证书，2013年3月荣获《一种LED与模组FPC一体化显示模组》的专利证书，2013年6月荣获“2012年度龙华新区民营50强”和“2012年度龙华新区工业50强”称号，研发水平、质量管控和生产管理等不断迈上新的台阶。 品质源于技术，科技创造未来，显示让生活更美好！同兴达伴随电子消费产品产业的飞速发展，潜力无限。回眸过去10余年，同兴达一直以健康稳健的步伐持续发展，展望未来，同兴达有信心成为中国液晶显示模组行业的领军企业，为消费者带来全新的感官体验！。

• 招聘范围主要集中在深圳、赣州、海口，主要招聘经验要求为1-3年，学历要求为本科的岗位。

• 公司参与招标2次，招标金额为298.56（万元），最近项目为：深圳小尺寸触控显示模组技术工程实验室项目、深圳小尺寸触控显示模组技术工程实验室项目。