8月17日,兴森科技携手电巢科技共同举办了一场名为《兴森大求真》的直播活动,旨在展示兴森实验室在电路板可靠性体系方面的实力。该活动基于真实案例,深入剖析了PCB电路板可靠性体系,展示了兴森实验室在元器件检测分析、电子元器件检测分析、及其环境可靠性评估的对外服务。 兴森科技一直致力于成为全球先进的电子电路方案数字制造领军者,以顾客为先、高效可靠、持续创新和共同成长为核心价值观。在三十年的发展历程中,兴森科技始终坚持提供高品质和高可靠性的电路板产品。其产品线涵盖了高多层PCB、高密度互联HDI、软硬结合板、CSP封装基板、FCBGA封装基板和ATE测试板等,且拥有Tenting工艺、Msap工艺、ETS工艺、SAP工艺和RDL工艺等制造工艺。 兴森科技旗下的兴森实验室成立于2010年,拥有各类检测试验设备100多台,可开展电路板检测分析、电子元器件检测分析、可靠性试验等服务。实验室不仅支撑兴森内部产品的研发创新、品质及可靠性,还对外开放,为外部客户提供服务。 在本次直播活动中,兴森实验室通过案例分享,展示了板材性能评估、电路板可靠性评估和元器件检测分析等服务。其中,板材性能评估对成品电路板性能有全方位的影响,包括电路的导通性、导体之间的绝缘性、高温涨缩的尺寸稳定性、高速信号和高频信号的质量、高功率场景下的导热性等,是影响成品电路板的
招聘范围主要集中在深圳、无锡,主要招聘经验要求为3-5年,学历要求为大专的岗位。
公司参与招标1次,公司参与中标187次,中标金额为5149.65(万元),最近项目为:印制板采购、自产品L4000风机控制系统模块全委外加工采购项目谈判采购成交结果公示、自产品外协加工CAMQ01A模块PCBA采购项目直接采购采购成交结果公示。